今年上半年，航天三沃攜“半導體晶圓切割用UV光致可剝離壓敏膠”自研項目參加國家技術(shù)大賽，在近1200個初賽項目中脫穎而出進入半決賽，取得較好的成績，該項目同時獲得集團公司第三屆創(chuàng)新創(chuàng)意大賽的優(yōu)勝獎，并順利通過院級驗收。

航天三沃“半導體晶圓切割用UV光致可剝離壓敏膠”自研項目已成功實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化，產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，品質(zhì)與性能較國外同類產(chǎn)品更優(yōu)，較好地解決了進口替代問題。UV減粘膠帶在上海國際膠帶與薄膜展上一經(jīng)亮相，便受到廣泛關(guān)注，陸續(xù)有10余家客戶要求發(fā)樣，經(jīng)過客戶評價等環(huán)節(jié)，公司成功與兩家業(yè)內(nèi)知名公司簽訂訂單，產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。該新材料產(chǎn)品成功研制并投產(chǎn)，更加堅定了公司走創(chuàng)新研發(fā)之路的信心和決心，同時，標志著公司從原有的窗膜等傳統(tǒng)行業(yè)正式切入半導體制程保護領(lǐng)域。

航天三沃是國家為打破國外企業(yè)對FFP（柔性電路板）產(chǎn)業(yè)壟斷，發(fā)展自主FCCL（撓性覆銅板）產(chǎn)業(yè)，掌握FCCL產(chǎn)業(yè)定價權(quán)，而以航天科技集團第四研究院為項目承擔單位，于2008年11月19日注冊成立的，航天三沃注冊資本為2.49億元人民幣，注冊地為西安市閻良區(qū)航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地。

西安投資控股通過市財政2009年加快西安發(fā)展專項資金以普通股方式投入1000萬元，持股比例4.0145%。通過對企業(yè)的支持，助力企業(yè)完善自我造血功能，幫助企業(yè)步入發(fā)展快車道，助推企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。